除了新的8+Gen1，Qualcomm还展示了Snapdragon7Gen1，这是今年新的中端处理器，以及用于XR设备的新平台：名称混乱的SnapdragonXR2Gen1。

主要公告无疑是新的顶级Snapdragon8+Gen1。顾名思义，新的SoC是去年年底发布的芯片的升级版本，并且在2022年的大多数旗舰Android手机中都会出现。

高通设法从当前最快的AndroidSoC的CPU和GPU中榨取额外10%的性能。更重要的是，与上一代相比，骁龙8+Gen1在通用和图形处理方面的能效提升了30%。

这种效率提升在高通的“+”型号中闻所未闻，通常只会带来轻微的超频，同时保持(或恶化)能耗。在同一行中，部件号(或代号)从SM8450变成了SM8475，而不是通常的“AB”或“AC”后缀，就像骁龙865+和870(SM8250-AB&AC，来自原865采用的原SM8250)。

由于骁龙8+Gen1仍采用“4纳米”制造工艺，效率提升和代号更改强烈暗示高通从三星代工厂迁移到台积电作为制造合作伙伴。

更好的电源效率不仅可以延长电池寿命，还可以解决2022年许多旗舰手机中出现的热节流和过热问题。

关于规格，Snapdragon8+Gen1使用与常规型号相同的处理模块，具有八个CPU内核、AdrenoGPU、支持高达10Gbps下行链路的SnapdragonX655G调制解调器、Wi-Fi6E支持和Spectra图像处理器(ISP)，最多可处理200兆像素的照片。

Snapdragon8+Gen1将搭载于预计于2022年第三季度推出的手机中，这些手机来自华硕、黑鲨、荣耀、iQOO、联想、摩托罗拉、努比亚、OnePlus、Oppo、Osom、Realme、RedMagic、Redmi、Vivo、小米等品牌和中兴，基本上每个品牌都不叫苹果、索尼或三星。

对于中端市场，高通将提供Snapdragon7Gen1SoC，这是非常受欢迎的778G和768G处理器的后继产品。中间芯片面临着艰巨的任务，竞争对手联发科和三星的型号在这一领域的竞争力非常强。

为了跟上市场需求，第7代1承诺比778G快20%的游戏性能，这要归功于(未命名的)AdrenoGPU。同样值得注意的是ISP的升级，现在能够以高达200兆像素或同时从三个不同的相机捕获照片。

Snapdragon7Gen1还兼容5G网络——下行链路高达4.4Gbps——其无线功能包括Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

新的中端处理器采用未公开的4纳米工艺制造，搭载骁龙7Gen1的手机预计将于2022年第二季度推出，来自荣耀、Oppo和小米等品牌。

随着围绕Metaverse的炒作仍在继续，高通还宣布了其SnapdragonXR2Gen1参考设计。虽然不是消费类设备，但该设计看起来已准备好重新命名并由OEM销售，外形更薄40%，重量分布更佳。

与我们在VR空间中习惯看到的大而四四方方的方形眼镜不同，参考设计看起来更接近时尚的AR概念。

为实现这一目标，眼镜与使用5或6GHzWi-Fi的智能手机配对以卸载计算任务，接收渲染帧。这不仅节省了SoC组件的空间，还节省了电池消耗。

高通正在向感兴趣的合作伙伴提供SnapdragonXR2参考设计样品，该公司预计在未来几个月内会看到基于它的商业产品。