高通本周在MWC2023期间透露，它将在其Snapdragon8Gen2移动平台中添加“世界上第一个可商业部署的iSIM”(集成SIM)。

换句话说，配备该芯片组的Android手机将放弃可插拔SIM卡，转而选择硬件解决方案。高通做到了这一点(在新标签页中打开)多亏了法国电子公司ThalesGroup的一些帮助，这个名字大多数人可能不认识，但可能熟悉其技术。这是因为Thales是iPhone14系列中提供的eSIM(嵌入式SIM)背后的同一家公司。从本质上讲，高通正在将Apple技术引入Android。这种新硬件的不同之处在于，它将集成(因此得名iSIM)到骁龙8Gen2的处理器上，而不是作为自己的芯片存在于主板上。

iSIM的好处

从表面上看，移动内部SIM卡的位置似乎相当随意;然而，根据Thales的帖子(在新标签页中打开)，有几个好处。对于初学者来说，“它通过消除对单独组件的需求来节省空间”，让手机制造商有机会“创造更小、更紧凑的设备”。其结果是一款结构合理的电话，它更能抵抗灰尘和水的损坏，同时也“更容易携带”。

泰雷兹吹捧的另一大好处是提高了安全性。它声称，由于iSIM直接嵌入到Snapdragon8Gen2中，不良行为者或任何人将更难尝试获得对设备的未授权访问。据报道，该技术还允许“无线配置，使运营商更容易管理其客户的设备。”

存在iSIM手机在其他国家无法使用的潜在问题。出国旅游的人经常购买预付费SIM卡(在新标签页中打开)这样他们就可以继续使用手机，而不必向手机提供商支付大量漫游费。显然，您不能在eSIM手机上执行此操作，因为芯片直接连接到硬件。那么如果在iSIM设备上发生同样的事情怎么办?

该帖子确实表示该技术可以连接到多个运营商;Thales特别称其为“对经常出国旅行的客户有用”的一项功能。它声称用户将能够“根据需要更换运营商而无需购买新的SIM卡”。但是，这首先取决于其他支持iSIM的国家/地区。例如，如果您查看支持AppleeSIM的地区和运营商(在新标签页中打开)，可供选择的不多。美国提供最广泛的支持，有多家运营商支持该技术。然而，在整个欧洲和亚洲，支持池要小得多。

目前尚不清楚第一代iSIM何时何地推出。高通确实表示，它预测“全球iSIM出货量”到2027年将达到3亿，所以可能在未来四年左右。希望到那时，支持不会那么有限。