高通预计将在一个月内发布Snapdragon8Gen3，并且在正式发布之前看到即将推出的芯片组在各种平台上进行基准测试并不罕见，因为手机合作伙伴需要在发布之前轻松测试芯片。这次，华硕的ROGPhone8Ultimate出现在Geekbench6上，尽管这款游戏智能手机很可能标榜强大的散热解决方案，但A17Pro继续占据榜首，但据报道存在热节流问题。

Snapdragon8Gen3缩小了与A17Pro的多核性能差距，但苹果3nmSoC的单核速度快了近32%

在91mobiles发现的泄露的Geekbench6测试结果中，ROGPhone8Ultimate采用16GBRAM进行测试，单核和多核得分分别为2,213和7,048。请记住，华硕的ROG游戏手机系列以比竞争对手更厚而闻名，这要归功于使用了超大均热板，使芯片组能够发挥绝对最佳性能。

尽管不是采用台积电尖端3NM工艺制造，但传闻Snapdragon8Gen3的能效比A17Pro高出30%

即便如此，Snapdragon8Gen3仍无法击败A17Pro，尽管它在多核分数上设法缩小了与后者的性能差距。在之前的泄密中，我们报道称A17Pro在Geekbench6中获得了2,914分和7,199分，这些结果是在iPhone15Pro和iPhone15ProMax上因使用不充分的冷却解决方案而受到限制时获得的。

ROGPhone8Ultimate中的Snapdragon8Gen3基准测试比A17Pro慢

Apple最新的定制SoC唯一可以在不受热约束的情况下运行的情况是使用外部冷却风扇，一项测试表明，使用这种测试方法，多核分数大幅提高。然而，令人印象深刻的是，即使被迫降低性能目标，苹果的A17Pro在单核结果方面也比Snapdragon8Gen3快了近32%。

高通预计将为Galaxy发布独家的Snapdragon8Gen3，该处理器是为三星即将推出的GalaxyS24系列保留的，因此在同一测试中看看该版本与常规版本相比的表现如何，将会很有趣。我们也没有讨论在Geekbench6中测试的Snapdragon8Gen3的GPU功能，但这将是另一个泄漏。