在今年的VLSI技术和电路研讨会上，SamsungFoundry将展示该公司用于数据中心CPU和GPU等HPC应用的SF4X工艺技术。

三星的新SF4X将提供更高的性能水平，以满足客户对HPC数据中心应用程序需要更多功能的需求

SF4X工艺技术最初被称为用于高性能计算的4HPC或4nm工艺技术，预计将提供更高的效率和速度。

SamsungFoundry代表将在2023年VLSI技术和电路研讨会上发表论文“HighlyReliable/Manufacturable4nmFinFETPlatformTechnology(SF4X)forHPCApplicationwithDual-CPP/HP-HDStandardCells”。即将举行的研讨会的演示文稿讨论了以下内容：

在本文中，成功展示了确保HPC应用的最升级4nm(SF4X)。主要特点是(1)通过先进的SD应力工程、晶体管级DTCO(T-DTCO)和[中间线]MOL方案，显着提高性能+10%，功率降低-23%，(2)新的HPC选项：超低电压器件(ULVT)、高速SRAM和高Vdd操作保证了新开发的MOL方案。

SF4X增强已被产品证明可带来CPUVmin降低-60mV/IDDQ-10%变化降低以及改进的SRAM工艺余量。此外，为了确保高Vdd操作，接触栅极击穿电压提高了>1V而没有性能下降。这种SF4X技术在广泛的操作范围内为各种应用提供了巨大的性能优势。

通过超大规模集成电路

三星CEO此前曾暗示，虽然他们当前和即将推出的节点无法与台积电处于同一水平，但该公司预计将在5年内超越这家巨头。

三星Foundry的新SF4X将与竞争对手台积电竞争，其N4P/N4X节点技术将在未来几年内发布。由于缺乏早期的性能评分，目前尚不清楚哪种工艺技术将使HPC客户以及成本和效率受益的性能水平。

然而，该公司声称新的SF4X将为HPC数据中心应用程序提供卓越的功率和性能。由于HPC是业界需要高性能计算水平、能源等的一个大话题，该公司希望其广泛的客户群将采用新的工艺技术。目前，AMD、英特尔、NVIDIA等公司以及Ampere、Graphcore和IBM等公司都需要基于HPC的进程节点。

高性能计算应用程序对数据中心的处理器和GPU处理大量计算的需求很高。在讨论HPC应用程序时，机器学习和人工智能是同义词。三星和台积电努力创造新的和更复杂的制造工艺来满足客户的需求。三星正在展示一项技术，该技术将提供“显着的性能提升+10%，功率降低-23%”，并且非常需要，因为它将有可能节省间接成本，同时还可以限制环境风险。