据报道，英特尔已经完成了其计划的18A和20A制造工艺的开发，这些工艺将在内部和英特尔代工服务(IFS)客户中使用。新的1.8nm和2nm工艺节点最快将于明年上半年准备好制造。

英特尔提前准备好18A和20A工艺节点，现在发布时间早于首次报道

既然公司已经确定了新工艺节点技术的规格，英特尔就可以开始确定这两种制造工艺将于2024年上半年开始生产的时间。

我们与10个最大的代工客户中的7个有积极的合作渠道，并且渠道持续增长，包括43个潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片。此外，我们在Intel18A上继续取得进展，并且已经与我们的主要客户共享了PDK0.5(工艺设计套件)的工程版本，预计将在未来几周内发布最终产品版本。

18A和20A(“A”代表“埃”)将采用从20A使用RibbonFET晶体管开始的新技术。RibbonFET和PowerVia的推出将加速背面功率传输，公司预计它将在半导体制造工艺方面超越其竞争对手。英特尔现在最重要的两个竞争对手是三星和台积电。

英特尔1.8纳米和2纳米工艺节点开发完成，预计2024年上半年2

英特尔的18A工艺将通过减小晶体管的尺寸同时保持工艺节点的功率来构建20A工艺。公司此次推出的原定时间为2025年，公司调整为2024年下半年发布。

英特尔还将用于开发18A工艺节点的ASMLTwinscanEXE扫描仪的使用更改为当前的TwinscanNXE扫描仪。两台机器的区别在于，后者使用0.33数值孔径(NA)光学器件开发工艺节点，而前者使用0.55NA光学器件。此外，英特尔将利用极紫外(EUV)双图案光刻技术。

英特尔4工艺已做好生产准备，2024年将迈向18A，首批测试芯片已生产2

目前尚不清楚18A芯片系列将被纳入其中，但该公司已正式确认20A工艺技术将用于代号“ArrowLake”。英特尔18A被证明将被纳入未来基于客户端的“Lake”系列芯片、“Rapids”系列数据中心芯片组以及面向英特尔客户的代工芯片。

另据悉，英特尔已经在20A和18A工艺节点上生产出第一批测试芯片，但并未提及这些芯片是英特尔内部设计的还是为第三方客户设计的。