预计AMD将在CES2023上正式展示其基于Zen4的配备3DV-Cache的Ryzen7000系列处理器，尽管尚未得到官方确认。然而，一家韩国媒体报道称，该公司准备在1月份推出三款具有96MB或192MBL3缓存的新型Ryzen7000X3D处理器。

据韩国热门出版物Quasarzone称，这三款Ryzen7000X3D型号据称将具有16、12和8核(该报告由@harukaze5719为全世界友情翻译)。这些处理器预计将于1月发布，因此AMD可能会在CES2023上发布它们，以吸引对新部件及其功能的最大关注。

@All_The_Watts的推文在一定程度上证实了Quasarzone的报告!，这表明有三个CPU传入，甚至提到了它们的一些规格。它还阐明了这些部件将具有与常规型号相似的时钟，Ryzen7000X3D处理器将于3月发货。

虽然这些信息看起来似是而非，但请记住，我们正在处理非官方的初步数据，因此请持保留态度。

3DV-Cache最适合内存带宽和单线程性能相关的工作负载。对于客户端PC，这通常意味着游戏。事实上，即使在AMD推出其最新产品之后，Ryzen75800X3D仍然是最好的游戏CPU之一。此外，由于潜在的更高带宽，Ryzen7000X3D部件有望从3DV-Cache中获得更多收益，从而进一步增强它们在上述工作负载和应用程序中的性能。

推出三款带有3DV-Cache的Ryzen7000X3D型号，并将用于客户端PC的X3DCPU阵容从一个(对于Ryzen5000系列)扩展到三个(对于Ryzen7000系列)是AMD的一个有趣举措。

一方面，扩展支持3DV-Cache的桌面CPU系列将加强AMD的游戏产品，并可能使其定价民主化，这将使AMD更容易与英特尔竞争。但另一方面，它们将与不带3DV-Cache的处理器重叠，并蚕食具有更高核心数的部分的部分销售。