TensorG3是谷歌的下一个定制芯片组，预计将在即将推出的旗舰产品Pixel8和Pixel8Pro中找到。鉴于之前的TensorSoC基于三星的Exynos系列，听到最新传闻声称TensorG3将是Exynos2300的修改版本也就不足为奇了。

TensorG3显然比TensorG2拥有更多的内核，Jason在Twitter上表示CPU集群将是“1+4+4”。然而，与即将推出的第三代骁龙8不同的是，TensorG3不会采用Cortex-X4内核，而是采用主频为3.09GHz的单个Cortex-X3。接下来，我们有四个以2.65GHz运行的Cortex-A715性能内核，最后是四个以2.10GHz运行的节能Cortex-A510内核。

虽然爆料者没有确认以下内容，但TensorG3有可能是在三星的第三代4nm工艺上量产的，这意味着新的SoC应该会提高性能和能耗。多核性能也应该提高，因为据传即将推出的芯片组比TensorG2拥有更多的内核。然而，我们不应该超越自己，因为过去的证据表明谷歌的定制芯片明显落后于竞争对手。

即使核心数量增加，TensorG3的性能也可以介于Snapdragon8Gen1和Snapdragon8PlusGen1之间，尽管我们很高兴被证明是错误的。也许我们将看到的最大区别是从ARM的MaliGPU到Xclipse930的过渡。对于那些不知道的人，Xclipse920是由三星和AMD共同开发的，并在Exynos2200中被发现。

不幸的是，这款GPU的表现大大低于我们的预期，所以我们希望Xclipse930带来更好的东西。即使它超过了ARM的MaliGPU，这也应该足够了，因为与高通、联发科和苹果的芯片组相比，谷歌并不优先考虑原始性能。TensorG3可能具有更多内核，因为它可能采用三星改进的制造工艺制造，因此它可以消耗更少的功率但提供更高的性能输出。

再说一次，我们之前一直很失望，所以我们建议我们的读者对这些信息持保留态度，我们会回来提供更多更新。智能手机SoC领域的竞争是一个积极的发展，因为它允许公司突破新技术壮举的界限。我们可以密切关注谷歌这次所做的努力。