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导读 【#铜钼是什么材质#】1、铜钼是铜0.53%，金0.2%，钼0.0123%，铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯...
【#铜钼是什么材质#】1、铜钼是铜0.53%，金0.2%，钼0.0123%，铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜
2、Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料
3、铜钼是铜0.53%，金0.2%，钼0.0123%，
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